अलिकडच्या वर्षांत स्मार्टफोनचे घटक आश्चर्यकारकपणे कॉम्पॅक्ट झाले आहेत आणि फोनला ते आवडते Galaxy S8 उत्तम उदाहरणे आहेत, कारण त्यांचे मोठ्या प्रमाणात शक्तिशाली घटक स्लिम स्मार्टफोन बॉडीमध्ये बसतात. परंतु तंत्रज्ञान कमी पडणारे एक क्षेत्र म्हणजे बॅटरीचा आकार. सध्या, त्यास मोठ्या बॅटरी तसेच अधिक जागा आवश्यक आहे आणि जेव्हा आपण डिव्हाइसमध्ये सॅमसंगसारखे घटक ठेवता Galaxy S8, इतर हार्डवेअरसह ठेवू शकणारी मोठी बॅटरी ऑफर करणे कठीण आहे. सह Galaxy किमान ETNews च्या नवीन अहवालानुसार S9 शेवटी ते बदलू शकेल.
सॅमसंग सह Galaxy S9 SLP (सबस्ट्रेट लाइक PCB) तंत्रज्ञानाकडे जाण्याचा प्रयत्न करत आहे. आज स्मार्टफोन उत्पादकांद्वारे वापरल्या जाणाऱ्या हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (HDI) तंत्रज्ञानाच्या विपरीत, SLP पातळ इंटरकनेक्ट आणि लेयर्सची वाढीव संख्या वापरून समान प्रमाणात हार्डवेअर लहान जागेत बसू देते. सोप्या भाषेत सांगायचे तर, SLP मदरबोर्ड अधिक कॉम्पॅक्ट असू शकतात, त्यामुळे उत्पादक शक्तिशाली प्रोसेसर आणि इतर घटक एका लहान पॅकेजमध्ये ठेवण्यास सक्षम असतील, उदाहरणार्थ, मोठ्या बॅटरीसाठी जागा सोडून.
संकल्पना Galaxy एस 9:
फोटोगॅलरी
अशी अपेक्षा आहे Galaxy नोट 8 मध्ये बॅटरीपेक्षा लहान बॅटरी असेल Galaxy S7 काठ किंवा Galaxy S8+. भविष्यातील फ्लॅगशिपमध्ये SLP कडे जाणे नक्कीच स्वागतार्ह बदल असेल, जर आम्हाला नक्कीच मोठ्या बॅटरी मिळाल्या. सॅमसंग क्वालकॉम प्रोसेसर असलेल्या मॉडेल्ससाठी HDI तंत्रज्ञान वापरणे सुरू ठेवेल. तथापि, त्यांच्या चिपसेटसह मॉडेलने SLP वापरावे.
ETNews म्हणते की सॅमसंगने दक्षिण कोरियातील विविध PCB उत्पादकांसोबत SLP उत्पादनाची व्यवस्था केली आहे ज्यात सॅमसंग इलेक्ट्रो-मेकॅनिक्सची भगिनी कंपनी आहे. त्याच वेळी, हे एक तंत्रज्ञान आहे ज्यामध्ये केवळ कोणतीही कंपनी प्रवेश करू शकत नाही आणि अशा प्रकारे सॅमसंगला स्पर्धेवर एक निश्चित धार मिळू शकते. एकमात्र निर्माता एक समान पाऊल पुढे योजना आहे Apple, ज्याला पुढील वर्षी त्याच्या फोनसह असे करायचे आहे, जेथे त्याला L अक्षराच्या आकारात बॅटरी ठेवायची आहे, ज्यासाठी, अर्थातच, घटकांसाठी SLP तंत्रज्ञान आवश्यक असेल.
