सॅमसंगच्या सेमीकंडक्टर डिव्हिजन सॅमसंग फाउंड्रीने सॅमसंग फाउंड्री 2022 इव्हेंट दरम्यान सांगितले की ते त्यांच्या सेमीकंडक्टर चिप्स लहान, जलद आणि अधिक ऊर्जा कार्यक्षम बनवण्यासाठी सुधारित करत राहतील. यासाठी, त्याने 2 आणि 1,4nm चिप्स तयार करण्याची आपली योजना जाहीर केली.
फोटोगॅलरी
पण प्रथम, कंपनीच्या 3nm चिप्सबद्दल बोलूया. काही महिन्यांपूर्वी, त्याने जगातील पहिले 3nm उत्पादन सुरू केले चिप्स (SF3E प्रक्रिया वापरून) GAA (गेट-ऑल-अराउंड) तंत्रज्ञानासह. या तंत्रज्ञानापासून, सॅमसंग फाउंड्री ऊर्जा कार्यक्षमतेमध्ये मोठ्या सुधारणा करण्याचे वचन देते. 2024 पासून, कंपनी 3nm चिप्स (SF3) ची दुसरी पिढी तयार करण्याची योजना आखत आहे. या चिप्समध्ये पाचवे लहान ट्रान्झिस्टर असावेत, जे ऊर्जा कार्यक्षमता आणखी सुधारेल असे मानले जाते. एका वर्षानंतर, कंपनीने 3nm चिप्स (SF3P+) ची तिसरी पिढी तयार करण्याची योजना आखली आहे.
2nm चिप्ससाठी, सॅमसंग फाउंड्री 2025 मध्ये त्यांचे उत्पादन सुरू करू इच्छित आहे. पहिल्या सॅमसंग चिप्स म्हणून, ते बॅकसाइड पॉवर डिलिव्हरी तंत्रज्ञान वैशिष्ट्यीकृत करतील, ज्यामुळे त्यांची एकूण कामगिरी सुधारली पाहिजे. इंटेलने 2024 पर्यंत या तंत्रज्ञानाची (पॉवरविया नावाची) आवृत्ती त्याच्या चिप्समध्ये जोडण्याची योजना आखली आहे.
तुम्हाला स्वारस्य असू शकते
1,4nm चिप्ससाठी, सॅमसंग फाउंड्री 2027 मध्ये त्यांचे उत्पादन सुरू करण्याची योजना आखत आहे. या टप्प्यावर, ते काय सुधारणा आणतील हे माहित नाही. याव्यतिरिक्त, कंपनीने जाहीर केले की 2027 पर्यंत या वर्षाच्या तुलनेत तिप्पट चिप उत्पादन क्षमता वाढवण्याचा त्यांचा मानस आहे.
