सॅमसंग काही काळापासून सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग क्षेत्रातील त्याच्या कट्टर प्रतिस्पर्ध्याशी, तैवानच्या दिग्गज टीएसएमसीशी सामना करण्याचा प्रयत्न करत आहे. मागील वर्षी, त्याच्या सेमीकंडक्टर विभाग सॅमसंग फाउंड्रीने घोषित केले की ते या वर्षाच्या मध्यभागी 3nm चिप्स आणि 2025 मध्ये 2nm चिप्सचे उत्पादन सुरू करेल. आता TSMC ने त्यांच्या 3 आणि 2nm चिप्ससाठी उत्पादन योजना देखील जाहीर केली आहे.
फोटोगॅलरी
TSMC ने उघड केले आहे की ते या वर्षाच्या उत्तरार्धात त्यांच्या पहिल्या 3nm चिप्सचे (N3 तंत्रज्ञान वापरून) मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करेल. नवीन 3nm प्रक्रियेवर तयार केलेले चिप्स पुढील वर्षाच्या सुरुवातीला रिलीज होण्याची अपेक्षा आहे. सेमीकंडक्टर कोलोसस 2 मध्ये 2025nm चिप्सचे उत्पादन सुरू करण्याची योजना आखत आहे. याव्यतिरिक्त, TSMC त्याच्या 2nm चिप्ससाठी GAA FET (गेट-ऑल-अराउंड फील्ड-इफेक्ट ट्रान्झिस्टर) तंत्रज्ञान वापरेल. सॅमसंग देखील याचा वापर करेल, आधीच त्याच्या 3nm चिप्ससाठी, ज्याचे उत्पादन या वर्षाच्या शेवटी सुरू होईल. या तंत्रज्ञानामुळे ऊर्जा कार्यक्षमतेत लक्षणीय सुधारणा अपेक्षित आहे.
तुम्हाला स्वारस्य असू शकते
TSMC च्या प्रगत उत्पादन प्रक्रियेचा वापर प्रमुख तंत्रज्ञान खेळाडू जसे की Apple, AMD, Nvidia किंवा MediaTek. तथापि, त्यांच्यापैकी काही त्यांच्या चिप्ससाठी सॅमसंगच्या फाउंड्री देखील वापरू शकतात.
