अमेरिकेचे राष्ट्राध्यक्ष जो बिडेन आजपासून दक्षिण कोरियाला भेट देत आहेत आणि त्यांचा पहिला थांबा सॅमसंगचा प्योंगयांगमधील सेमीकंडक्टर कारखाना असेल. सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सचे व्हाईस चेअरमन ली जे-योंग हे जगातील सर्वात मोठ्या कारखान्याचा दौरा करतील.
फोटोगॅलरी
लीने बिडेनला सॅमसंग फाउंड्री विभागाद्वारे निर्मित आगामी 3nm GAA चिप्स दाखवण्याची अपेक्षा आहे. कंपनीने इतिहासात प्रथमच GAA (गेट ऑल अराउंड) तंत्रज्ञानाचा वापर केला आहे. याआधी ते पुढील काही महिन्यांत 3nm GAA चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करेल असे सांगितले आहे. या चिप्स 30nm चिप्सपेक्षा 5% जास्त परफॉर्मन्स देतात आणि 50% पर्यंत कमी उर्जा वापरतात असे म्हटले जाते. हे देखील लक्षात घेण्यासारखे आहे की प्रारंभिक विकासामध्ये 2nm उत्पादन प्रक्रिया आहे जी 2025 मध्ये कधीतरी सुरू होईल.
तुम्हाला स्वारस्य असू शकते
गेल्या काही वर्षांमध्ये, सॅमसंगचे चिप उत्पादन तंत्रज्ञान उत्पादन आणि उर्जा कार्यक्षमता या दोन्ही बाबतीत त्याच्या कट्टर प्रतिस्पर्धी TSMC पेक्षा मागे पडले आहे. कोरियन जायंटने मोठे ग्राहक गमावले आहेत जसे की Apple a क्वालकॉम. 3nm GAA चिप्ससह, ते शेवटी TSMC च्या 3nm चिप्सला पकडू शकते किंवा मागे टाकू शकते.
