सॅमसंग जगातील सर्वात मोठ्या सेमीकंडक्टर चिप उत्पादकांपैकी एक आहे. तथापि, उत्पादन क्षमता आणि तंत्रज्ञानाच्या बाबतीत ते तैवानच्या महाकाय TSMC पेक्षा मागे आहे. सध्या सुरू असलेले जागतिक चिप संकट लक्षात घेऊन, दक्षिण कोरियाच्या दिग्गज कंपनीने 2026 पर्यंत तिप्पट उत्पादन क्षमता वाढवण्याची योजना जाहीर केली आहे.
सॅमसंगने गुरुवारी सांगितले की त्याचा सॅमसंग फाउंड्री विभाग किमान आणखी एक चिप कारखाना तयार करेल आणि विद्यमान उत्पादन सुविधांमध्ये उत्पादन क्षमता वाढवेल. या हालचालीमुळे ते मार्केट लीडर TSMC आणि नवोदित इंटेल फाउंड्री सर्व्हिसेसशी चांगली स्पर्धा करू शकेल.
सॅमसंग काही काळापासून टेक्सासची राजधानी ऑस्टिनमध्ये आपल्या कारखान्याचा विस्तार करण्यासाठी आणि टेक्सास, ऍरिझोना किंवा न्यूयॉर्कमध्ये दुसरा प्लांट तयार करण्यासाठी यूएस अधिकाऱ्यांशी चर्चा करत आहे. याआधी, कंपनीने जाहीर केले की सेमीकंडक्टर चिप्सची जगातील सर्वात मोठी उत्पादक बनण्यासाठी 150 अब्ज डॉलर्स (अंदाजे 3,3 ट्रिलियन मुकुट) पेक्षा जास्त खर्च करण्याचा त्यांचा मानस आहे.
सॅमसंग फाउंड्री सध्या IBM, Nvidia किंवा Qualcomm सारख्या दिग्गजांसह विविध क्लायंटसाठी चिप्स तयार करते. कंपनीने अलीकडेच जाहीर केले की त्यांनी 4nm चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू केले आहे आणि पुढील वर्षाच्या उत्तरार्धात 3nm प्रक्रिया चिप्स उपलब्ध होतील.
तुम्हाला स्वारस्य असू शकते
