तुम्हाला माहिती आहेच की सॅमसंग जगातील सर्वात मोठ्या चिप उत्पादकांपैकी एक आहे. परंतु हे प्रामुख्याने मेमरी मार्केटवर त्याच्या पूर्ण वर्चस्वामुळे आहे. हे NVIDIA सारख्या कंपन्यांसाठी सानुकूल चिप्स देखील बनवते, Apple किंवा क्वालकॉम, ज्यांच्या स्वतःच्या उत्पादन लाइन नाहीत. आणि या क्षेत्रातच त्याला नजीकच्या भविष्यात आपले स्थान बळकट करायचे आहे आणि कमीत कमी जगातील सर्वात मोठ्या करार चिप उत्पादक TSMC च्या जवळ जायचे आहे. यासाठी त्याला 116 अब्ज डॉलर्स (अंदाजे 2,6 ट्रिलियन मुकुट) बाजूला ठेवावे लागले.
सॅमसंगने अलीकडेच कॉन्ट्रॅक्ट चिप मॅन्युफॅक्चरिंगच्या क्षेत्रात टीएसएमसीशी संपर्क साधण्यासाठी बरीच संसाधने गुंतवली आहेत. तथापि, तो अजूनही त्याच्या मागे आहे - TSMC ने गेल्या वर्षी अर्ध्याहून अधिक बाजारपेठेवर कब्जा केला होता, तर दक्षिण कोरियाच्या टेक जायंटला 18 टक्क्यांवर समाधान मानावे लागले.
तुम्हाला स्वारस्य असू शकते
तथापि, ते बदलण्याचा त्यांचा इरादा आहे आणि त्याने पुढच्या पिढीतील चिप व्यवसायात 116 अब्ज डॉलर्सची गुंतवणूक करण्याचा निर्णय घेतला आहे आणि TSMC ला मागे टाकले नाही तर किमान पकडले जाईल. ब्लूमबर्गच्या मते, सॅमसंगने 2022 पर्यंत 3nm प्रक्रियेवर आधारित चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करण्याची योजना आखली आहे.
TSMC पुढील वर्षाच्या उत्तरार्धात आपल्या ग्राहकांना 3nm चीप ऑफर करण्यास सक्षम असेल अशी अपेक्षा आहे, अंदाजे Samsung प्रमाणेच. तथापि, त्या दोघांना त्यांच्या उत्पादनासाठी वेगवेगळे तंत्रज्ञान वापरायचे आहे. सॅमसंगने त्यांना गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) नावाचे दीर्घ-विकसित तंत्रज्ञान लागू केले पाहिजे, जे अनेक निरीक्षकांच्या मते, उद्योगात क्रांती घडवू शकते. याचे कारण असे की ते चॅनेलवर अधिक अचूक प्रवाह सक्षम करते, उर्जेचा वापर कमी करते आणि चिपचे क्षेत्र कमी करते.
TSMC सिद्ध झालेल्या FinFet तंत्रज्ञानाला चिकटून असल्याचे दिसते. 2024 मध्ये 2nm चिप्स तयार करण्यासाठी GAA तंत्रज्ञानाचा वापर करणे अपेक्षित आहे, परंतु काही विश्लेषकांच्या मते ते मागील वर्षाच्या दुसऱ्या सहामाहीत लवकर असू शकते.
