अलीकडच्या काही दिवसांत, सॅमसंगने मोबाइल उपकरणांसाठी घटकांच्या विकासामध्ये आणखी एक प्रगतीचा दावा केला आहे. विशेषतः, ही एक नवीन चिप आहे जी RAM आणि अंतर्गत स्टोरेज (ROM) एकत्र करते. आतापर्यंत, या आठवणी वेगळ्या चिप्समध्ये होत्या आणि म्हणून त्यांनी अधिक जागा घेतली. त्यामुळे नवीन चिप 40% पर्यंत कमी जागा घेईल, जी उदाहरणार्थ, मोठ्या बॅटरीसाठी जागा म्हणून वापरली जाऊ शकते. चिपला व्यावसायिकरित्या ePoP (पॅकेजवर एम्बेड केलेले पॅकेज) म्हटले गेले आणि अधिकृत माहितीनुसार, त्यात 32 Mbit/s च्या गतीसह 3GB ROM आणि 3GB LPDDR1866 RAM आणि 64-बिट आर्किटेक्चर देखील आहे.
संपूर्ण चिपचा आकार 15×15 मिलीमीटर आहे, जो इतर ब्रँडच्या RAM च्या चिप सारखाच आहे, इतर उत्पादकांना अजून 13×11.5mm रॉम चिप डिव्हाइसमध्ये क्रॅम करावी लागेल हे सांगायला नको. याचा अर्थ नवीन चिप रॅम चिप्सच्या आकाराने लहान आहे, म्हणजे 13x11.5mm. हे लहान वाटू शकते, परंतु मोबाइल फोनमध्ये पुरेशी जागा आहे, जी, उदाहरणार्थ, मोठ्या बॅटरीसाठी वापरली जाऊ शकते आणि त्याद्वारे वैयक्तिक फोन चार्ज दरम्यानचा वेळ वाढवू शकतो. कंपनीच्या प्रतिनिधींच्या म्हणण्यानुसार, हे केवळ जागा मोकळे करण्याबद्दलच नाही तर गतीबद्दल देखील आहे. नवीन चिपने मल्टीटास्किंग कार्यप्रदर्शन देखील सुधारले पाहिजे.
ही चिप ऑफरचा आधार बनली पाहिजे आणि कालांतराने, RAM किंवा ROM मेमरीच्या मोठ्या क्षमतेसह या चिपचे सुधारित प्रकार जोडले जावेत. मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन आधीच हळूहळू सुरू होत आहे, म्हणून आम्ही या वर्षी आधीच डिव्हाइसेसमध्ये चिप पाहू शकतो आणि कदाचित सॅमसंग ही नवीनता त्याच्या सॅमसंग फ्लॅगशिपमध्ये समाविष्ट करण्यास सक्षम असेल. Galaxy S6. दुर्दैवाने, हे अद्याप निश्चित नाही.
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };
